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高通5G芯片外掛基帶受質疑,能耗比成大隱患

2019-12-19 16:57:45  來源:互聯網

摘要:前國內的4G網絡已經十分成熟,在提速降費和市場同質化競爭之下,取消漫游費、每月流量不清零等措施相續推出,實實在在地讓消費者節省了每月的手機通訊費。
關鍵詞: 5G
      目前國內的4G網絡已經十分成熟,在提速降費和市場同質化競爭之下,取消漫游費、每月流量不清零等措施相續推出,實實在在地讓消費者節省了每月的手機通訊費。再加上國內三家移動運營商的套餐早已經進入了“價格戰”,價格成為左右消費者選擇流量卡的關鍵因素。而且在各互聯網巨頭的加入并推出相應的“互聯網套餐”后,手機的套餐,國內消費者已經習慣越來越低的手機月費。

目前國內手機的ARPU值(每月每戶平均收入)正在持續下滑,而這實際上也對5G網絡的資費提出挑戰?,F階段國內的5G手機仍以運營商渠道為主,5G手機終端加上套餐的售價并不便宜,即便按照12/24個月來計算,每月的5G套餐費用也輕松超過150元。再加上短期內都不會有針對5G網絡的“互聯網套餐”推出,所以用戶選擇使用5G網絡的成本是4G網絡的好幾倍。因此雖然5G網絡的速度快,但并非所有人都愿意多花錢來體驗。

5G網絡目前的體驗與價格并未成正比 (圖/網絡)

同樣的情況也出現在境外,目前境外運營商在5G網絡上的資費也并不便宜,用戶也仍需要多花費數倍價格來體驗5G網絡,當然本質原因都在于全球5G網絡的覆蓋還十分有限。因此運營商要讓用戶從“4G實惠型”向“5G使用型”過渡,顯然還需要一段時間。

現有的5G方案并非完全成熟,終端價格相對較高

除了5G網絡覆蓋和資費價格以外,目前5G方案的不成熟也是關鍵原因。目前已經發布的5G芯片分別有高通驍龍865/855、驍龍765、華為麒麟990和MediaTek天璣1000,從技術上我們能將他們劃分為兩種類型:集成基帶的5G芯片(麒麟和MediaTek)、外掛基帶的5G解決方案(高通)。

使用外掛5G基帶方案的驍龍865芯片。 (圖/網絡)

高通其實是最早發布和量產5G方案的廠商,但或許是因為過于“倉促”,導致其在初期并沒有將芯片和基帶封裝在一起,而是需要將基帶以“外掛”的形式使用,這不僅增加了手機廠商的成本和設計難度,而且因此帶來的功耗和發熱問題也更為明顯,所以手機廠商對于高通第一代5G方案(驍龍855+驍龍X50)的合作開案其實是猶豫的。

不過令人難以理解的是,目前高通的第二代5G方案(驍龍865+驍龍X55)仍是選擇外掛式的設計,這也著實讓產業界跌破眼鏡。目前與高通同期的麒麟990、天璣1000都已經做到了集成式設計,一顆5G SoC就完美支持多模多頻網絡,甚至天璣1000這樣的還支持5G+5G雙卡雙待、第三代多核AI處理器等,因此外界對高通5G實力已經普遍存疑。

MediaTek最新的5G芯片天璣1000集成基帶,支持5G雙卡雙待。(圖/網絡)

當然更令產業擔心的是高通對5G形勢的誤判。目前5G網絡標準的制定主要由中國、美國和歐洲三方主導,其中基于4G網絡的合作成果和5G網絡發展現狀,中國和歐洲在5G網絡初期力推Sub-6GHz頻段,而美國則為了搶占5G話語權與實現網絡差異化,力推30-300GHz之間的毫米波頻段,因此其在最新的驍龍865芯片中也大力推行毫米波的優勢,雖然高通的X55基帶拿下了最高7.5Gbps的下行速度,但毫米波的劣勢非常明顯,例如其衍射、繞射能力非常弱,在廣域覆蓋方面遠遠不如厘米波,另外采用毫米波來建設5G網絡的成本非常高,因此短時間內顯然無法實現毫米波。

反觀目前國內主推的Sub-6GHz頻段,目前MediaTek和海思都主推該方案,MediaTek的天璣1000的5G實測數值更是高達4.7Gbps,遠超高通在相同環境下的2.3Gbps,因此采用高通方案的5G手機,用戶對其網絡速率的表現也打了一個大大的問號,轉而投向海思和MediaTek的陣營。目前網絡對于MediaTek 的天璣1000也是唯一一款支持雙卡雙5G的芯片。


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責編:wuqiuying
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